广东职业技术学院
毕业综合实践报告
题 目：镜片加工技术及发展趋势
专 业：＿ 机电一体化 ＿ 班 级：＿ 机电142班 ＿ 学生姓名：＿＿ 曾和平＿ ＿ 指导教师： 王勇 ＿ ＿ 完成时间：＿ 2017年03月09日＿
镜片的加工技术，主要被分为：热加工、冷加工和特种加工三种。 热加工当前多采用于光学零件的坯料备制；
冷加工主要是以散粒磨料或固着磨料进行锯切、粗磨、精磨、抛光和定心磨边。特种加工仅改变抛光表面的性能，而不改变光学零件的形状和尺寸，它包括镀膜、刻度、照相和胶合等。粗磨（切削）工序：是去除镜片表面凹凸不平的气泡和杂质, 起到成型作用. 精磨（粗磨）工序：是将铣磨出来的镜片将其的破坏层给消除掉, 固定R 值. 值 抛光（精磨）工序：是使零件表面光亮并达到要求的光学精度。
定心工序：是相对于光轴加工透镜的外圆。胶合工序：是将不同的光学零部件胶合在一起，使其能够达到光轴重合或按一定方向转折。 球面光学零件现行加工技术三大基本工序为：
1、范成法原理的铣磨（切削--国内叫“粗磨” ，国外叫 NCG ，为英文“球面创成”之缩写）
2、压力转移原理的高速粗磨 3、压力转移原理的高速抛光。
关键词：发光二极管，半导体器件，LED 芯片，
1.1 LED芯片技术发展及其现状的概述..............................1 1.1.1 LED芯片发展历史........................................1 1.1.2 LED芯片技术的发展......................................1 1.2 LED芯片组成及原理..........................................2 1.2.1 LED芯片原理............................................2 1.2.2 LED芯片的组成元素......................................2 二 LED芯片技术的主要应用领域...................................3 2.1 半导体技术与工艺链...........................................3 2.1.1 半导体单晶生长及衬底片加工.............................3 2.1.2 外延生长...............................................3 2.1.3 芯片制作...............................................4 2.1.4 器 件 封 装............................................4 2.1.5 LED芯片制造基本工艺流程...............................5 2.2 LED芯片的外观形状..........................................5 2.2.1 LED的样子............................................5 2.2.2 LED芯片的样子........................................6 2.3 LED 芯片的应用............................................7 三 LED芯片技术的发展前景. .....................................8 3.1 LED 的七大优点.............................................8 3.2 LED 照明产业前景广阔....................................9 四 我国“LED芯片”面临的形势及任务与其相应对策...................10 4.1 LED 芯片面临的困境........................................10 4.2 应对措施和对策...........................................13 五 总结和展望..................................................14 致谢..............................................................15 参考文献 .........................................................16 一 引言.........................................................1
一 引 言
1.1 LED芯片技术发展及其现状的概述
1.1.1 LED 芯片发展历史
LED 问世于20世纪60年代，起源于美国。60年代末，但是在日本发扬光大。在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED 。磷化镓的改变使得LED 更高效、发出的红光更亮，甚至产生出橙色的光。
到70年代初，美国杜邦化工厂首先研发出GaAsP LED，发桔红色，可作仪器仪表指示灯用，它们是利用气相外延法制成的；70 年代中期，磷化镓被使用作为发光光源，随后就发出灰白绿光。LED 采用双层磷化镓蕊片（一个红色另一个是绿色）能够发出黄色光。就在此时，俄国科学家利用金刚砂制造出发出黄光的LED 。尽管它不如欧洲的LED 高效。但在70 年代末，它能发出纯绿色的光。
80 年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的LED 的诞生，用LPE 技术制作GaAlAs 外延层，制作高亮度红色LED 和红外二极管，波长分别为660，880和940nm 。高亮度的LED 先是红色，接着就是黄色，最后为绿色。到20 世纪90 年代早期，采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的LED 。第一个有历史意义的蓝光LED 也出现在90 年代早期，再一次利用金钢砂—早期的半导体光源的障碍物。依当今的技术标准去衡量，它与俄国以前的黄光LED 一样光源暗淡。
90年代第三代半导体材料GaN 使蓝、绿色LED 光效达到10 lm/w，实现全色化。90 年代中期，出现了超亮度的氮化镓LED ，随即又制造出能产生高强度的绿光和蓝光铟氮镓Led 。超亮度蓝光蕊片是白光LED 的核心，在这个发光蕊片上抹上荧光磷，然后荧光磷通过吸收来自蕊片上的蓝色光源再转化为白光。就是利用这种技术制造出任何可见颜色的光。今天在LED 市场上就能看到生产出来的新奇颜色，如浅绿色和粉红色。随着人类在LED 超亮度的领域的技术进步，LED 在消费电子的运用也越来越广泛。
1.1.2 LED芯片技术的发展
自从1993年Nakamura 发明高亮GaN 蓝光LED 以来，LED 技术的发展及应用突飞猛进。主要有两方面的原因：a. 全系列RGB LED产生，大大地拓宽了
其应用面；b. 白光LED 产生，让追求低碳时代的人们期望LED 尽快成为智能化的第四代固态照明光源。虽然LED 的发光效率已经超过日光灯和白炽灯，但商业化LED 发光效率还是低于钠灯(150lm/w)。那么，哪些因素影响LED 的发光效率呢？就白光LED 来说，其封装成品发光效率是由内量子效率, 电注入效率, 提取效率和封装效率的乘积决定的。
其中内量子效率主要取决于PN 结外延材料的品质如杂质、晶格缺陷和量子阱结构, 目前内量子效率达60%。电注效率是由P 型电极和N 型电极间的半导体材料特性决定的，如欧姆接触电阻，半导体层的体电阻（电子的迁移率）。对460nm 蓝光（2.7eV ）LED ，导通电压3.2-3.6V , 所以目前最好的电注入效率84%。但AlGaInP LEDs的大于90%。提取效率由半导体材料间及其出射介质间的不同折射率引起界面上的反射，导致在PN 发射的光不能完全逸出LED 芯片。提取效率目前最大达75%。封装效率由封装材料荧光粉的转换效率和光学透镜等决定的，封装效率为60%。因此目前白光LED 的总效率可达23%。就LED 芯片制造技术来说，它只直接影响着电注入效率和提取效率，因为内量子效率. 和封装效率分别直接与MOCVD 技术和封装技术有关。
1.2 LED 芯片组成及原理
1.2.1 LED 芯片原理
LED 芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED 的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一 端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成，一部分是P 型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N 型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N 结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P 区，在P 区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED 发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N 结的材料决定的。
1.2.2 LED芯片的组成元素
LED芯片的元素主要为III-V 族元素，主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、 氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
二 LED 芯片技术的主要应用领域
2.1 半导体技术与工艺链
图2.1 芯片制作工艺链
2.1.1 半导体单晶生长及衬底片加工
通过对高纯原料熔融、化合物单晶生长、切割、磨片、抛光、真空包装等工艺，制成外延生长用衬底片。包括单晶生长炉、抛光机 、变频行星式球磨机 、晶体切割机等。
高淳原料
化合物单晶 图2.2 外延生长用衬底片
外延用衬底片
2.1.2 外延生长
所谓“外延生长”就是在高真空条件下，采用分子束外延（MBE ）、液相外延（LPE ）、金属有机化学气相沉积（MOCVD) 等方法，在晶体衬底上，按照某一特定晶面生长的单晶薄膜的制备过程。半导体外延生长主要采用MBE 和MOCVD 工艺。
衬底片
外延片 图2.3 外延生长
LM-InGaN
n-GaN/u-GaN
蓝宝石衬底
2.1.3 芯片制作
在外延片的基础上采用光刻、刻蚀、蒸发、镀膜、电极制备、划片等半导体工艺制作具有一定功能的结构单元。主要采用光刻机、RIE 、 PECVD 、离子注入、化学气相沉积、磨片抛光、镀膜机、划片机等半导体工艺设备。
外延片
圆片
图2.4 外延片制作成芯片
芯片
2.1.4 器件封装
将芯片与相关功能器件和电路等，封入一特制的管壳内, 使芯片和电路与外界环境隔绝，避免外界有害气氛的侵蚀，满足各种恶劣环境的应用要求，提高器件的可靠性，为器件提供一个合适的外引线，提高器件的电、光性能。
芯片
图2.5 封装
器件
2.1.5 LED 芯片制造基本工艺流程
图2.6 工艺流程图
2.2 LED芯片的外观形状
2.2.1 LED的样子
LED 灯珠结构：芯片 - 发光体
阴、阳极导线支架及金线 – 通导电流 透明环氧树脂封装 – 保护芯片
图2.7 LED灯珠
2.2.2 LED芯片的样子
俯视图
侧视图
图2.8 LED 芯片视图
正装结构芯片 垂直结构芯片
图2.9 两种结构芯片
图2.10 芯片结构图层
2.3 LED芯片的应用
a.LED 的主要应用市场是显示屏
图2.11 显示屏
b. 室内装饰及照明
图2.12 室内灯饰照明
c. 交通灯市场潜力大，包括汽车车灯等
图2.13 交通灯
d. 户外屏幕显示已经景观照明
图2.14 景观照明
e. 通用照明
图2.15 通用照明
三 LED芯片技术的发展前景
3.1 LED的七大优点
（1）无紫外线辐射： LED 没有紫外线、红外线辐射，不让使用者避免了辐射的种种伤害，不吸引蚊虫扑光用灯环境清爽，是真正健康的绿色光源。
（2）无频闪，护眼：LED 使用低压直流电源，没有频闪。而普通节灯每秒达100次频闪。我们用相机一照就可轻易发现他们差别所在。从儿童开始注重灯光的使用，会大大减少近视眼发病率。
（3）无水银，绿色环保：LED 是由无毒的材料做成，不像荧光灯含水银会造成环境污染，同时LED 也是可以回收再利用。它同不怕摔，由于外壳是塑件做成，若出现摔打撞击不易碎掉，即使没了外壳还能照常照明。因此，不会给使用者带来碎片划伤及相关危险，安全性极好。
（4）光效率高，耗能低：LED 采用低压直流供电，其发出的光谱又基本集中在可见光频率，因此比光效相同的白炽灯减少80% 的耗能。普通的节能灯是先发热后发光，随着温度的升高增加亮度；而LED 是先发光，时间长了会慢慢的有点儿发热但热度值低，发热基本不耗能，LED 灯在同样的亮度下，5W 灯可替换掉节能灯18W ，节能达60%左右。
（5）寿命长，稳定性好：我们都知道节能灯的使用寿命达5万小时，而LED 灯使用寿命可以达到10万小时；若按每天使用8小时计算，一年使用365*8约3000小时，减去其它因素，LED 灯可使用10年以上不用更换。一般厂家三年免费包修。
（6）低压电源，安全：LED 使用的是6-24V 低压电源，安全节能。
（7）固耐用：LED 是被封装在环氧树脂里面，报废率小，维护费低廉。 当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的
重要的问题，在照明领域，LED 发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED 作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED 为代表的新型照明光源时代。
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED 的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。
3.2 LED 照明产业前景广阔
过去的白炽灯逐渐地将成为历史，LED 照明技术已经从商用走进了家用。技术不断进步，LED 照明产业必将成为未来电子信息产业新的增长点。据了解，全球照明用电量高居全年总用电量的20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，而LED 照明设备凭借其节能环保的特性在全球范围内获得越来越多的认可，国内许多企业希望能分享这块蛋糕。况且国家非常支持LED 照明技术的普及，并开展了十城万盏工程试点工作。LED 照明作为节能环保战略性新兴产业，受到国家和各级地方政府的高度重视。
节能可持续发展已不再是一个选择性的问题，而是当今世界未来发展的必行之路。以LED 为代表的新光源照明取代传统光源，正引发照明行业的一场巨大变革。这种新光源照明产品正在创新技术的驱动下不断实现更新换代，由白炽灯到节能灯、卤素灯到LED 灯，照明产品实现了节能升级的同时，在舒适度上也得到更好的提升，照明效果也更加的多样化。作为绿色节能光源的代表，LED 照明成为最具市场潜力的行业热点，相对于技术更加成熟的光源。
据了解，LED 照明的优势非常突出，LED 灯的发光效率高、寿命长，其发光效率能达到日光灯的2.5倍、白炽灯的13倍。目前，LED 照明技术在全国各省市都得到广泛应用，仅广东中山市就安装了8000多盏LED 路灯。此外， LED 科技技术含量比较高，而且灵活性高。可以实现人与光互动，人与建筑互动，装饰性非常强，深受大众商家的喜爱。能源危机以及节能环保意识的提高，使全球LED 照明市场的前景愈发光明。在市场与法规双重利益刺激下，全球LED 产业规模呈快速增长之势。
由于全球节能减排的呼声越来越高，不仅仅是上述几个LED 照明产业发达的国家和地区，其他国家对LED 产品的需求也越来越大。从近几年世界最大的
德国法兰克福照明展中可以看出，LED 已经占据了展会的绝对优势地位，各种LED 新品层出不穷。目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于世界领先地位；中国台湾地区在上游芯片和中游封装的实力也不容小觑；在欧洲，传统照明巨头飞利浦、欧司朗等均强势进入LED 照明产业。
由此全球LED 芯片市场可分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。近年来，国内芯片生产企业针对市场需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。2013年我国LED 芯片国产率已达80%。而在祖国大陆芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。
目前，中国LED 照明的发展如火如荼，进入该领域的企业数呈直线增长，导致市场极度混乱。LED 照明大部分应用在商业客户中，因为高额的价格制约了其在大众消费者中的普及，如果能在现有价格上再减少30%以上，就有可能使LED 在照明市场占据更多份额。所以，如何提高LED 照明的科技含量，降低成本，成为企业决战未来的关键。由于产业链之间出现畸形发展，脱节现象较为严重，效益的显现出现较大障碍，只见投入，未见产出。下游的盲目投资极大地压缩了市场的利润空间，竞争越激烈，市场可盈利空间就越小，价格战对于新兴产业的发展极为不利，将在一定程度上削弱高质量企业的竞争力，同时扰乱整个市场的竞争秩序。
四 我国“LED 芯片”面临的形势及任务与其相应对策
4.1 LED芯片面临的困境
随着全球LED 市场需求的不断加大，在未来我国LED 产业发展面临巨大机遇。然而，目前LED 核心技术和专利基本上被国外垄断，使国内企业在前行的道路上“快乐并痛苦着”。
在2008年，北京奥运会开幕式上，神奇的―画卷‖彩屏出自中国金立翔科技有限公司；还有在2009年，国庆60周年阅兵式，天安门广场上的巨幅彩屏出自中国利亚德电子科技有限公司；又如2010年，上海世博会开幕式上，1万平米的半导体发光二极管（LED ）大屏幕出自中国锐拓显示技术有限公司……
在这一个个看似风光无限的企业背后，隐藏着中国LED 产业发展的巨大隐
患。目前，全球LED 领域的技术和专利，一半以上被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有。这些专利多为核心技术专利，国内企业尤其是中小企业很难寻找到突破口。此外，这些国外企业已在全球，尤其是中国，精心部署了专利网，犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。我国LED 产业要想取得长远发展，必须突破这些专利的层层包围。
（1）LED 芯片目前面临困境：
发展迅速，但企业规模偏小，产业链不完整。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED 因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是二十一世纪最有发展前景的绿色照明光源。我国的LED 产业起步于二十世纪七十年代，经过近四十年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地，产品广泛应用于景观照明和普通照明领域，我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。
然而，LED 产业研究机构--集邦LED 中国在线（LEDinside ）的一份统计数据显示，截至2009年底，我国共有LED 企业3000余家，其中，年产值上亿的只有140家。然而，在这140家企业中，没有一家企业的产品年销售额超过10亿元，超过5亿元的也只有少数几家，大部分在1亿元至2亿元之间。可见，虽然我国LED 企业数量较多，但规模普遍偏小。
例如广东东莞勤上光电股份有限公司（下称勤上光电）创建于1993年，是国内较早从事LED 产品生产的企业，并与清华大学共同组建了LED 照明技术研究院，国内许多项目如国家大剧院照明、北京绿色奥运道路照明、上海F1赛车场照明、清华大学奥运场馆照明等都出自该企业。然而，就是这样一家国内LED 产业发展的―探路者‖，在遭遇日本、美国、德国的专利―围堵‖时，也不得不绕道以避之。
据了解，目前全球已初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局，以日本的日亚化工、丰田合成，美国的克里、通用电器和德国的欧司朗为专利核心的技术竞争格局。美、日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出，而我国的LED 还处于较低端的水平，80%左右的产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，在汽车照明、大屏幕等高端产品方面涉及的比较少。
（2）LED 芯片面临困境的原因
主要原因之一是缺乏核心专利，产学研合作松散。
有业内行业的分析师分析过：“来自日、美、欧的五大国际厂商代表了当今LED 的最高水平，对产业发展具有重大影响。这种影响不仅体现在产品和收
入上，更重要的是对技术的垄断，50%以上的核心专利都掌握在这五大厂商手中。”
随着国内LED 市场的蓬勃发展，越来越多的国外企业把目光转向中国，尤其近几年，我国受理的LED 领域的专利申请数量逐年显著增加。在《半导体照明专利风险分析研究报告》中看到，截至2008年底，全球已有22个国家和地区在我国申请了专利，技术优势明显的国家在我国的专利申请比例较高，排名前五位的国家分别是日本、韩国、美国、德国和荷兰。其中，日本以1306件专利申请的数量遥遥领先，占申请总量的24%，其余四国分别占申请总量的7%、5%、4%、和3%
原因二在有效专利方面，芯片核心技术专利少以及专利侵权风险高。
国内专利申请与国外来华专利申请的比例约为4比5。但在这些国内专利申请中，台湾地区占据了大量的份额，其有效发明专利占到了53%。换句话说，如果除去台湾地区，大陆与国外在专利数量、专利含金量方面的差距将会更大。
此外，从产业链的分布来看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多，有一半的LED 核心发明在我国提出了专利申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中，日亚化工的核心专利最多，涉及除封装外的所有产业链。
与上述外国公司相比，我国LED 专利申请明显处于劣势。据高工LED 产业研究所调查，截至2008年底，中国的LED 相关专利申请共2.6071万件，其中处于产业中游和下游的封装与应用方面的专利接近50％。尽管我国在电极、微结构、反射层、衬底剥离/健合等方面具有一定优势，但大多属于外围专利，发明专利只占60％，且通过《专利合作条约》（PCT ）途径提交的国际专利申请和向国外申请的专利不多。
据了解，我国LED 行业除了核心技术竞争力不强之外，产学研结合比较松散也是制约其发展的主要因素。我国的LED 专利有很大一部分集中在科研院所，例如，在外延领域，专利拥有量排前三名的分别是中科院半导体所、中科院物理所和北京工业大学；在芯片领域，排前三位的分别是中科院半导体所、北京工业大学和北京大学。与科研院校相比，国内企业申请的实用新型专利较多。
一位业内专家曾举过的例子“2008年2月，一名美国老妇以专利侵权为由，向美国国际贸易委员会提出申请，要求对日立、三星、东芝等34家企业进行337调查，其中包括广州鸿利光电子有限公司、深圳洲磊电子有限公司等6家中国企业。这一案件为我国LED 产业敲响了警钟。”由此可见随着LED 市场
的进一步扩大，中国企业面临的专利风险将越来越高。
4.2 应对措施和对策
加强自主研发，重视专利的重要作用 。
北京奥运会、上海世博会等重大赛事活动对LED 照明的集中展示让人们对其有了全新的认识，有力推动了中国LED 产业的发展。但对国内企业而言，加强自主研发、壮大规模、提高产品质量与技术水平是现阶段的首要任务。
加大自主创新力度，重点研发能够被市场广泛接受和认可的新技术，并以此为基础，与国外公司展开许可、合作。
在消化、吸收国外先进技术的基础上，加强模仿创新，通过对竞争对手的核心专利进行改进，提高其技术效果，申请改进型专利。
企业要学会合法利用先进技术，跟踪即将到期的专利，签订专利实施许可合同、反垄断许可、交叉许可、授权生产，还可以到专利未覆盖的国家开拓市场。
对于国内企业面临越来越多的知识产权纠纷，尤其是涉外专利诉讼，“如果企业在接到跨国公司的专利侵权诉讼时，我们应该选择积极应诉才是上策，要学会巧妙运用各国不同的专利制度和法律诉讼程序。”以美国为例，利用美国民事诉讼中的证据交换程序，国内企业可以要求原告提供与涉案专利有关的所有技术资料，包括技术秘密。
此外，加强企业与研究机构的产学研合作也是促进我国LED 产业快速发展的有效途径。毛金生表示，国内有些研究机构具有一定的研发能力，而有些企业则具有较强的加工制造能力，企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识，促进科研机构的创新成果向企业转移，努力培育一批具有自主知识产权的创新型“龙头”企业。
尽管我国LED 产业发展中存在一些问题，但不可否认的是，这一情况目前已有逐渐好转的趋势，而且，我国在衬底、外延、封装以及芯片的部分领域内的优势是不容忽视的，一些科研院所拥有的专利技术世界领先，已经具备了与跨国公司抗衡的能力和实力。
国务院发展研究中心国际技术经济研究所产业安全研究中心主任滕飞曾说过，我国LED 企业的观念在逐渐转变，越来越多的中小企业开始了战略性部署，逐渐重视在知识产权方面的前期积累，学习运用科学技术武装自己，运用专利开拓国内外市场，把一个个“陷阱”变成了良好的市场前景，“有了好的试验田和突破方向，企业应该多总结经验教训，这样才能飞得更高、更远。
五 总结和展望
这次论文选择的题目是“LED 芯片技术的发展及其应用”选题之后就是寻找相关的参考书及其上网查质料，然后试着去分析并理解各种资料，然后根据自己研究的课题整理归纳相关的资料，为进一步写毕业综合实践报告做好准备。
通过这次的写毕业综合实践报告对LED 的相关知识有了更深入的了解，大大提高了我专业知识水平。培养了综合应用所学知识分析问题解决问题的能力。
追求高的发光效率，一直以来是LED 芯片技术发展的动力。倒装技术是目前高校大功率LED 芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石与之配套的垂直结构的衬底剥离技术和键合技术仍将在较长时间里占统治地位。光子晶体和AC LED 技术将是未来潜力很大的技术。随着LED 光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片数越多，从而降低单颗芯片的成本，减低了价格。另一方面单芯片功率越做越大，如3W ，将来往5W ，10W 发展。这对于功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。
绿色照明、节能环保是当今社会的关注焦点，道路照明也在美观、实用的基础上，越来越追求节能、高效。随着LED 工艺的发展和设计的科学化，道路照明必将实现美观、实用、节能的统一。
致 谢
大学三年的时光，流逝匆匆。一切恍如昨日历历在目，转眼间如灰飞烟灭，各奔天涯。回首过去的三年，突然感概万千，万千思绪在心头。难以以言语表达各种欢乐与忧愁。非常感谢学校这三年来给我的教导和莫大帮助，无论是在学习上还是在生活上。在学校和老师的悉心指导下，我也慢慢学会了许多专业知识和其他方面的知识。在我写论文的整个过程中，从论文的选题，提纲的撰写，格式的要求、内容的修改甚至标点符号各方面都给了详细的意见和修改，使我能按时按照学院要求顺利地完成整篇论文。非常感谢几位专业指导老师的耐心指导和帮助，特别是毛丽凤老师的耐心的讲解和解答。在此，我向他们表示真诚的谢意。
参考文献
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中企顾问网