无氰镀铜工艺设计
摘要:为了取消氰化物镀铜, 实现清洁生产, 对钢铁零件无氰镀铜工艺进行了研究, 探讨了辅助络合剂及相关参数对镀层性能的影响, 并检测了镀层性能。小规模试验和批量生产表明, 本工艺具有镀液成分简单、稳定性好、温度控制要求范围宽、操作简便等优点。
关键词:无氰镀铜 清洁生产 羟基乙叉二膦酸 工艺设计
20世纪70年代中期曾推出了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜的等电镀方式。但是这些工艺都存在不足或欠缺。近年来, 为了从源头削减有毒有害物质, 保护环境, 减少剧毒氰化物危害, 取消剧毒的氰化物电镀又提上了日程, 各种环保型的绿色电镀工艺被提升到很高的位置, 无氰镀铜作为一个有代表性的课题又被重视起来。
1 总体思路
本工艺设计从实际需求出发, 以掌握的理论知识为基础, 从主络合剂的选择入手, 和主盐一起组成基础配方。对基础配方进行试验, 摸索最佳成分比例, 寻找能提高镀液性能的氧化剂、添加剂、辅助络合剂等。确定工艺参数, 进行批量试生产, 形成工艺文件指导生产。
2 基本原理
铁基体上电镀铜有两方面难点:一是铁的钝化难处理, 铁在空气、水及各种介质中, 由于热力学不稳定性, 其表面处于一种相对钝化状
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