北科大《固态转变》研究生课程考题历年整理及部分答案
1. 从自由能成分曲线，相界面，原子扩散方式，新相的成分和结构状态，驱动力，形核的方式，显微组织区分调幅分解和形核长大型相变。
2. 什么是第一类相变，什么是第二类相变，并举例？
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分类标志：热力学势及其导数的连续性。自由能和内能都是热力学函数，它们的第一阶导数是压力（或体积）和熵（或温度）等，而第二阶导数是比热、膨胀率、压缩率和磁化率等。
第一类相变（一级相变）：凡是热力学势本身连续，而第一阶导数不连续的状态突变，称为第一类相变。第一阶导数不连续，表示相变伴随着明显的体积变化和热量的吸放(潜热) 。普通的气液相变、液固相变、金属和合金的多数固态相变、在外磁场中的超导转变，属于第一类相变。
第二类相变（二级相变）：热力学势和它的第一阶导数连续变化，而第二阶导数不连续的情形，称为第二类相变。这时没有体积变化和潜热，但膨胀率、压缩率和比热等物理量随温度的变化曲线上出现跃变或无穷的尖峰。超流、没有外磁场的超导转变、气液临界点、磁相变、合金中部分有序-无序相变，属于第二类相变。习惯上把第二类以上的高阶相变，通称为连续相变或临界现象。玻色-爱因斯坦凝结现象是三级相变。
按相变方式分类：形核长大型相变、连续型相变„„
按原子迁移特征分类：扩散型相变、无扩散型相变
相似问题：相变的分类有哪些，其分类标准是什么？
3. 下图哪个是第一类相变，哪个是第二类相变，并说明理由？
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从热力学函数的性质看，第一类相变点不是奇异点（singularity ），它只是对应两个相的函数的交点。交点两侧每个相都可能存在，通常能量较低的的那个得以实现。这是出现“过冷”或“过热”的亚稳态以及两相共存的原因。第二类相变则对应热力学函数的奇异点，它的奇异性质目前并不完全清楚。在相变点每侧只有一个相能够存在，因此不容许“过冷”和“过热”和两相共存。
4. 根据经典形核公式计算再结晶临界形核尺寸（给定存储能和界面能）；若位
错提供主要的储存能，（给定位错密度和单位位错的能量）导出临界形核尺寸和位错密度的关系；评论经典形核理论的可行性？
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经典形核理论假设核心的界面能与大块晶体的界面能相等，但是小原子团的界面非常漫散，尤其是当脱溶转变的母相成分接近调幅分解成分时，没有明确的相界面。这样，漫散的相界面体积占晶胚体积的一个可观分数。因此，这个假设只能是一种近似，只有界面的厚度比核心尺寸小得多时才合理。经典形核理论的另外一个问题是没有考虑核心颗粒熟化效应，熟化效应会使一些成长的核心再度溶解而消失。但是，经典形核理论优点明显。首先，模型简单，可以成功解释很多相变实际问题——如形核率随过冷度微弱增加，或者脱溶因过饱和度微弱变化而急促增加；还可以解释新相和母相间出现的各种取向关系。
5. 朗道理论的基本思想？什么是序参量，在结构转变和铁磁转变中可以选什么
作为序参量？连续相变的本质是什么？
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物理参数的无穷小变化引起对称性的破缺，是连续相变的本质。
基本思想：用序参量的幂级数展开式来表示相变温度附近的自由能。
序参量：一个系统从高对称相转变为低对称相时，系统的某一个物理量η将从高对称相中的0值转变为低对称相中的非0值，这个物理量η称为序参量。
Γ(M)=Γ0(T)+1/2a(T)M2+1/4b(T)M4+…
连续相变：是指T=Tc时序参量连续地从0值变到非0值的相变。
连续相变的本质：物理参数的无穷小变化引起对称性的破缺。
共同特征：物质有序程度的改变以及与之相伴的物质对称性的改变。
无体积变化和潜热；不需消耗有限能量；序参量变化连续；相变为一种突变。
6. 什么是连续再结晶？静态再结晶和动态再结晶中都能发生连续再结晶吗？
解释点阵旋转动态再结晶和几何动态再结晶的现象及发生的条件？
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由于再结晶的驱动力(储存能) 远比一般相变的驱动力小，而晶界能却和相变的相界能差不多，所以形核的临界核心尺寸非常大(>0.1mm)，以至实际上不能实现。这样，所谓再结晶核心并不是热力学意义上的核心，它只是在变形结构中再结晶前预先存在的几乎没有变形的小体积。再结晶时的脱溶本质是两种转变(再结晶和脱溶相变) 的交互作用。基本规律：变形引入缺陷促进脱溶和再结晶形核，脱溶析出粒子影响再结晶形核并钉扎晶界从而延缓再结晶。
如果在回复时发生脱溶，析出的第二相粒子尺寸小、间距小，使再结晶不易形核，因为析出的质点对晶界钉扎，结果可以完全抑制再结晶。随着保温时间延长，脱溶质点聚集长大，变形基体的位错排列发生改变，逐渐减小位错密度和调
整亚晶的取向差和尺寸，最后使基体恢复为变形前的结构状态。把这个过程称为连续再结晶或原位再结晶。通过再结晶的“形核”和“长大”来消除高能的变形态，一般称作“不连续再结晶”。但是，对于较高层错能材料，如铝、铁等，在变形或变形后退火过程中亚晶界持续吸收位错，最终转变为大角度晶界，没有“形核”和“长大”过程，即没有大角度晶界迁移来消除高能的变形态，这称作“连续再结晶”。在静态再结晶和动态再结晶过程中都可能发生连续再结晶。
7. 回答以下问题：（1）经典形核理论的均匀形核和非均匀形核的临界核心的曲
率半径哪个更大？为什么？（2）均匀形核和非均匀形核的临界核心形成功哪个更大，为什么？（3）均匀形核和非均匀形核的形核速率哪个更大，为什么？（4）经典形核理论对再结晶核心的形成是否适用，为什么？（5）两相转变的平衡温度与再结晶温度的本质有何区别，并给出解释。
非均匀形核：
（1）应该特别注意到，在相同的过冷度下，非均匀形核的临界曲率半径和均匀形核临界半径是相同的。
（2）非均匀形核时，因为和浸润角有关的f(θ) 总是小于1，所以非均匀形核的临界形核功总比均匀形核小。
（3）在凝固时液相中都含有大量的形核靠背，例如盛放液体的容器模壁、液体中含的微小固态微粒等。所以，实际的凝固过程中非均匀形核率总比均匀形核的形核率要高得多；在固态相变时，由于位错，层错，晶界的影响，非均匀形核的形核率大于均匀形核。
（4）不适用。由于再结晶的驱动力(储存能) 远比一般相变的驱动力小，而晶界能却和相变的相界能差不多，所以形核的临界核心尺寸非常大(>0.1mm)，以至实际上不能实现。或者，从另一个角度看，当形成一个合理尺寸的核心时，必须在几个nm 范围内有20%数量级的局部弹性应变，这也是不可能的。这样，所谓再结晶核心并不是热力学意义上的核心，它只是在变形结构中再结晶前预先存在的几乎没有变形的小体积。
（5）相变必有一个临界温度，该临界温度是热力学意义的温度。再结晶临界温度只是一个动力学意义的温度，无明确值。定义：在一定时间内(1小时) 刚好完成(常用完成95%或
98%)
再结晶的温度。变形量足够大时，一般纯金属的再结晶温度为：(0.35～0.4)Tm
8. 在金属和合金中，一般的扩散型相变的临界核心尺寸的数量级有多大？临界
核心形成功的数量级有多大？
临界晶核尺寸纳米级临界形核功10-18J.
9. 从自由能-成分曲线、新相成分和结构、界面、扩散方式和转变速率等方面
的特点比较调幅分解与形核长大型脱溶转变。
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a. 自由能成分曲线：调幅分解在拐点线之内；脱溶转变在拐点线之外
b. 新相成分和结构：调结构不变，成分变；脱结构变，成分变
c. 界面：调共格；脱共格→半共格→非共格
d. 扩散方式：调上坡扩散；脱下坡扩散
e. 转变速率：调速率快；脱速率慢，有过渡相析出
10. 马氏体相变时为什么新相和母相有择优取向关系？比如Fe-C 合金中的K-S
关系，Fe-Ni 合金中的西山关系。
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择优取向指母相、新相沿一定晶面平行，这样可使能量低、稳定，故有择优取向。
从贝因模型到马氏体相变的唯象理论（图加文字）
11. 什么是块状相变？它的界面迁移过程和再结晶过程很相似，比较块状相变和
再结晶的速度哪个快？为什么？
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定义为：成分不变，通过相界扩散的形核-长大型相变；包括结构改变和有序化，产物一般呈块状组织，有时也呈平面边界，与母相晶粒没有完整的位向关系，没有点阵对应。
块状转变速率快，因为块状转变的驱动力比再结晶的要大几个数量级。
12. 简述贝氏体相变的机制。
a. 柯俊：受碳扩散影响，有浮突，与马氏体同属不变平面应变，有切变分力； b.Bhadeshia:切变形核、切变长大，不可穿越晶界，相变不完全性，束状显微组织；
c.Aaronson:有浮突，非不变平面应变，由扩散长大的台阶机制形成。
13. 相变的驱动力是什么？再结晶的驱动力是什么？什么是均匀形核和非均匀
形核？两者的临界核心半径的大小有何区别，为什么？经典形核理论对凝固、脱溶、马氏体转变、再结晶和调幅分解等转变都适用吗，为什么？
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答：相变驱动力：恒温恒压条件下，新旧相的摩尔吉布斯自由能差； 再结晶驱动力：形变储存能；
均匀形核：在母相中产生新相时不依靠任何靠背，均匀母相中各处形核几率相等。
非均匀形核：新相的形核需要依靠母相中某些特定位置，如晶界、位错、模型壁等。 经典形核理论对再结晶不适用，其他都适用。因为再结晶没有晶体结构变化，驱动力不是相变两相的自由能差，而是形变储存能，驱动力小很多。
14. 回复和再结晶的本质区别是什么？什么是再结晶的驱动力？什么是再结晶
温度？简要描述以下再结晶现象：（1）连续（原位）再结晶；（2）动态再结晶；（3）亚动态再结晶。
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答：区别：大角度晶界的迁动。回复阶段不涉及大角度晶界的迁动，通过点缺陷消除、位错的对消和重排来实现，过程是均匀的，晶粒仍维持原来的取向；再结晶主要通过大角度晶界迁动来完成，会引起大的局部再取向，形变织构可能发生变化。
驱动力是形变储存能；
再结晶温度：人为定义，工业上通常规定在1h 内刚好完成（95％或98%）再结晶所对应的温度为再结晶温度，它是一个动力学意义的温度。
现象（1）连续再结晶：在再结晶前已发生脱溶，粒子通过钉扎阻止再结晶。随着保温时间延长，脱溶质点聚集长大，变形基体的位错排列发生改变，逐渐减小位错密度和调整亚晶的取向差和尺寸，最后使基体恢复为变形前的结构状态。这个过程称为连续再结晶或原位再结晶。
（2）动态再结晶：在热加工（再结晶温度以上）过程中伴随发生的再结晶过程称为动态再结晶。
（3）亚动态再结晶：在动态再结晶时已形成的再结晶核心以及正在推移的再结晶晶粒界面，不必再经过任何孕育期继续长大和推移。
15. 再结晶过程的形核机制主要有哪些？一般在哪些地点优先形核？第二相粒
子对再结晶速度可能有哪些影响？分析其原因。
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答：形核机制：（1）应变诱发晶界迁动形核；
（2）亚晶聚合粗化形核。在大应变变形下，再结晶时经常在原晶界邻域形核。因为形变时在晶界附近总是多个滑移系开动使得该区域有较大的取向梯度，所以在这里易于形核。
再结晶核心优先在原晶界以及局部变形不均匀的区域（有位向梯度的区域）形成。
第二相粒子对再结晶有三方面影响：
①增加变形储存能，从而增加再结晶驱动力
②粒子附近可能作为再结晶形核位置
③弥散和稠密分布的第二相粒子钉扎晶界，阻碍迁动
16. 什么是动态回复？什么是动态再结晶？分别画出高、低应变速率下动态回复
和动态再结晶的真应变—真应力曲线示意图，并给出简单解释。
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自己答一下吧